题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友zz41223
发布时间:2022-01-07
[单选题]
集成电路封装发展的进程描述正确的是()。
A.装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装
B.引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C.材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D.结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP
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