题目内容
（请给出正确答案）
提问人：网友zhangwe2019
发布时间：2022-01-06
[主观题]
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（)（)（)隔离等三种基本方法.
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.
简答题官方参考答案
（由简答题聘请的专业题库老师提供的解答）
查看官方参考答案
网友您好，请在下方输入框内输入要搜索的题目：
搜题
题目内容
（请给出正确答案）
简答题官方参考答案
（由简答题聘请的专业题库老师提供的解答）
更多“半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（)（)（)隔离等三种基本方法.”相关的问题
第2题
我国半导体集成电路的早期研发时间是（），中国科学院半导体所、13 所、北京市无线电器件研究所、774 厂、上海元件五厂等单位各自研发出单片式半导体集成电路；石家庄 13 所于 1965 年底首先鉴定了介质隔离的 DTL 型数字电路；上海元件五厂于 1966 年鉴定了 PN 结隔离的 TTL 型数字电路。
A.1965─1967年
B.949─1967 年
C.1968─1978年
D.1978─2018年
第3题
我国半导体集成电路的早期研发时间是（），中国科学院半导体所、13 所、北京市无线电器件研究所、774 厂、上海元件五厂等单位各自研发出单片式半导体集成电路；石家庄 13 所于1965 年底首先鉴定了介质隔离的 DTL 型数字电路；上海元件五厂于 1966 年鉴定了 PN 结隔离的 TTL 型数字电路。
A.1965─1967年
B.1949─1967 年
C.1968─1978年
D.1978─2018年
