可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当,一般为
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.3.5mm
可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当,一般为
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.3.5mm
可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、2.5mm
可摘局部义齿缺牙数目较少时,应考虑()。
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求
A、基托蜡型适当减小
B、基托蜡型适当加大
C、不需要制作唇侧基托
D、需要制作唇侧基托
E、基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5mm
B、0.5~1.0mm
C、1.0~1.5mm
D、1.5~2.0mm
E、2.5~3.0mm
可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5毫米
B、0.5~1.0毫米
C、1.0~1.5毫米
D、1.5~2.0毫米
E、2.5~3.0毫米
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是
A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒,只暴露腭侧蜡基托
B. 将模型、卡环包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托和人工牙
C. 将模型、人工牙包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托和卡环
D. 将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露
E. 将模型、包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙
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