更多“上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()”相关的问题
第1题
WAFERMAPPING产品的芯片实装数与来料数不能有差异,如有差异,不超过10只,都可以继续加工,无需反馈。()
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第2题
上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。()
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第3题
MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。()
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第4题
塑封后,芯片区域气孔产品需开具NCL单()
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第5题
塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单()
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第6题
某作业员在加工产品时发现来料条数少一条,该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。()
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第7题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。()
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第8题
待加工产品与流程卡所标弹夹号不符,数量不符应立即反馈领班处理。()
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第9题
上芯烘烤后的产品,除快速固化烘箱加工的产品外,其他产品不允许出现框架表面氧化变色现象。()
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第10题
AT25SH21TT02产品加工数与来料数必须一只不差。()
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