A.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床还包括特征Y。
B.根据权利要求1所述的机床,其特征在于特征X的材料是金属。
C.根据权利要求1所述的机床,其特征在于用特征Z代替特征X。
D.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床用于加工刀具。
A.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床还包括特征Y。
B.根据权利要求1所述的机床,其特征在于特征X的材料是金属。
C.根据权利要求1所述的机床,其特征在于用特征Z代替特征X。
D.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床用于加工刀具。
A.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床还包括特征Y。
B.根据权利要求1所述的机床,其特征在于特征X的材料是金属。
C.根据权利要求1所述的机床,其特征在于用特征Z代替特征X。
D.根据权利要求1所述的机床,其特征在于该机床用于加工刀具。
A.删除权利要求1中具有特征M的牙刷的技术方案
B.删除权利要求4,同时将本发明的发明名称由“一种牙刷及其制备方法”修改为“一种牙刷”
C.删除权利要求1,同时将权利要求2和3合并修改为新的权利要求1
D.修改权利要求1,增加未记载在原说明书和权利要求书中的特征P
A.一种实施权利要求1所述方法的设备,……
B.一种包含权利要求1所述设备的装置,……
C.一种与权利要求1所述插座相配合的插头,……
D.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于用特征Y代替权利要求1中的特征X
A、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件a由铜制成
B、权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e
C、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成
D、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g
A.权利要求2
B.权利要求3
C.权利要求4
D.权利要求5
A.权利要求2
B.权利要求3
C.权利要求4
D.权利要求5
A.权利要求2
B.权利要求3
C.权利要求4
D.权利要求5
A.权利要求2
B.权利要求3
C.权利要求4
D.权利要求5
A.权利要求2
B.权利要求3
C.权利要求4
D.权利要求5
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