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提问人：网友154336271 发布时间：2022-08-22
[多选题]

以下关于全新一代骁龙8移动平台的描述，正确的是（）

A.4nm制程工艺

B.5nm制程工艺

C.ortex-X2大核心

D.Cortex-X1大核心

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匿名网友[37.***.***.153]选择了 C
1天前
匿名网友[107.***.***.17]选择了 AC
1天前
匿名网友[89.***.***.127]选择了 D
1天前
匿名网友[105.***.***.21]选择了 BD
1天前
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1天前
匿名网友[124.***.***.148]选择了 D
1天前
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1天前
匿名网友[158.***.***.161]选择了 ABD
1天前
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更多“以下关于全新一代骁龙8移动平台的描述，正确的是（）”相关的问题
第1题
全新一代骁龙8移动平台采用什么指令集架构（）

A.rmV9

B.ArmV8

C.ArmV7

D.ArmV7A

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第2题
全新一代骁龙8移动平台芯片制程为几纳米（）

A.4nm

B.5nm

C.6nm

D.7nm

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第3题
全新一代骁龙8移动平台芯片采用哪款超大核心（）

A.Cortex-X1

B.Cortex-X2

C.ortex-X3

D.Cortex-X4

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第4题
全新一代骁龙85G移动平台采用以下哪款超大核心（）

A.Cortex-X1

B.Cortex-X2

C.ortex-X3

D.Cortex-X4

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第5题
以下关于Magic4&Magic4Pro性能描述，正确的是（）

A.Magic4搭载骁龙888+，性能出众

B.Magic4&Magic4Pro中，只有Magic4Pro搭载骁龙85G移动平台，是目前安卓阵营最强的芯片

C.Magic4&Magic4Pro均搭载骁龙85G移动平台，性能领先

D.Magic4&Magic4Pro均搭载4800mAh大电池，续航出色

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第6题
全新一代骁龙8+优势是什么（）

A.讲工艺：全新台积电4nm工艺，功耗相比上一代降低了15%

B.讲性能：主频达到3.2GHz，性能比骁龙8更强

C.讲跑分：跑分突破111万分，全球第一

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第7题
以下关于Magic4&Magic4Pro性能描述，正确的是（）

A.Magic4&Magic4Pro搭载5nm工艺的骁龙888+

B.Magic4&Magic4Pro均搭载4nm工艺的骁龙85G移动平台

C.Magic4&Magic4Pro均支持增强版的LPDDR5内存，可以流畅切换多个应用

D.Magic4&Magic4Pro均支持UFS3.1闪存，快速开启大型游戏

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第8题
以下关于Magic4和蓝X80【性能】的描述，正确的是（）

A.Magic4采用骁龙8旗舰芯片

B.Magic4采用天玑9000芯片

C.蓝X80采用天玑9000芯片

D.蓝X80采用骁龙8旗舰芯片

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第9题
以下关于Magic4和蓝XB0【性能】的描述，正确的是（）

A.Magic4采用骁龙8旗舰芯片

B.Magic4采用天玑9000芯片

C.蓝X80采用天玑9000芯片

D.蓝X80采用骁龙8旗舰芯片

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第10题
关于70搭载的芯片，以下描述正确的是（）

A.骁龙778G

B.骁龙778GPlus

C.天玑1300

D.天玑8000

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第11题
全新骁龙8+和骁龙8提升的点是（）

A.性能更强了

B.功耗更低了

C.处理器变得更轻薄

D.处理器变得更小

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