题目内容
（请给出正确答案）
提问人：网友ixyxiaomi
发布时间：2022-07-18
[主观题]
如下WS节点的样片测试工作描述不正确的是（）
A．常温常压，TT片Dice功能和性能特性测试完成
B．常规dice电可靠性摸底测试（HBM/CDM/LU）完成（可选）
C．芯片边界测试（含各模块配置边界条件）
D．TT样片测试报告完成并评审
简答题官方参考答案
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抱歉！暂无答案，正在努力更新中……
A．HTOL（CS样片）摸底测试（168小时）封装可靠性测试完成
B．完成CORNER测试报告并评审（可选）
C．全流程封装片电可靠性测试（HBM/CDM/LU）完成
D．FF片HTOL等封装可靠性程序调试完成
