题目内容 (请给出正确答案) 提问人:网友nineapple 发布时间:2022-01-07 [主观题] BGA封装焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线检测,才能确保焊接的可靠性。易吸潮,使用前应经过烘干处理。 简答题官方参考答案 (由简答题聘请的专业题库老师提供的解答) 查看官方参考答案