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提问人：网友zhengyytt 发布时间：2022-01-06
[单选题]

熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比()。

A.相同

B.高

C.低

D.可高可低

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1天前
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1天前
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更多“熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（)。A.相同B.高C.低D.可高可低”相关的问题
第1题
熔池结晶时，金属纯度高的是（)。A、晶粒中心B、晶粒边缘C、晶界

A.晶粒中心

B.晶粒边缘

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第2题
在界面平衡偏析问题中，晶粒内的溶质原子由于应变能高等因素扩散到晶界上，导致晶界溶质浓度高于晶粒内部。有教材说这一扩散过程也是上坡扩散，你怎么看？
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第3题
钢在凝固过程中，先结晶的固相比较纯，而后结晶的固相含溶质的浓度较高，并富集了较多的杂质。由于焊接过程冷却较快，固相内的成分来不及扩散，因此存在着化学成分的不均匀性;焊缝的晶界、晶内的亚晶界和树枝晶之间都存在着不同程度的偏析;此外树枝晶界的偏析较胞状晶界的偏析严重。这种偏析为()。

A.区域偏析

B.层状偏析

C.以上都不是

D.显微偏析

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第4题
纯铜板焊接时，在熔池结晶过程中，晶界易形成低熔点的氧化铜一铜的共晶物。（)
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第5题
对于金属的再结晶行为，说法正确的是（）。

A.在较大的冷变形量下，高层错能金属，可以通过相邻亚晶粒的合并形核

B.在较大的冷变形量下，对于低层错能金属，可以通过亚晶界的迁移来形核

C.小的冷变形下，金属可以通过大角晶界的弓出形成再结晶的晶核

D.再结晶形核机制与金属熔体结晶过程中的形核机制完全相同

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第6题
溶质原子易偏聚与晶界，因而阻碍晶粒长大
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第7题
纯铜焊接时，熔池结晶时易在晶界形成Cu2O--Cu共晶，使接头性能降低。
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第8题
纯铜焊接时,熔池结晶时易在晶界形成Cu2O-Cu共晶,使接头性能降低。（)
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第9题
溶质在晶面表面生长，此时反应的推动力是（）。

A.结晶的温度

B.晶体表面浓度与饱和浓度的差值

C.饱和浓度

D.以上条件均正确

E.晶种的数量

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第10题
关于焊缝区组织的描述，错误的是（）。

A.焊缝金属是直接由液态金属结晶而得到的铸造组织

B.结晶从熔池边缘开始，呈柱状晶（晶粒较粗大）成长

C.粗大的柱状晶沿熔池壁方向成长

D.最后结晶部位位于熔池中部，形成八字柱状树枝晶

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