现代集成电路使用的半导体材料通常是()。
A.硅
B.碳
C.铜
D.铝
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A.硅
B.碳
C.铜
D.铝
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
A.集成电路将永远遵循Moore定律
B.IC卡是“集成电路卡”的缩写
C.现代PC机所使用的电子元件都是超大规模和极大规模集成电路
D.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)
A.集成电路是20世纪50年代出现的
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
A.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
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