题目内容
（请给出正确答案）
A.光纤光栅的温度系数较大，其单独作为温度传感单元的灵敏度不高
B.FBG温度传感器采用的光纤布拉格光栅利用相位母板复制法制作而成
C.改进的光纤光栅温度传感器结选用的密封胶采用两端密封的办法，避免了聚合物固化过程中对光纤光栅的影响而产生的啁瞅现象
D.采用具有负温度系数的材料进行封装或设计反馈式机构，可以对光纤光栅施加一定应力，以补偿温度导致的布拉格波长的漂移
参考答案
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关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
A.IS-IS协议支持CLNP网络
B.IS-IS协议支持IP网络
C.IS-IS协议的报文直接由数据链路层封装
D.IS-IS协议是运行在AS之间的链路状态协议
A.IS-IS协议支持CLNP网络
B.IS-ls协议的报文直接由数据链路层封装
C.IS-IS协议支持IP网络
D.IS-IS协议是运行在AS之间的链路状态协议
A.可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包
B.可以传送固定长度的数据块
C.采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式
D.采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
A.可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包
B.可以传送固定长度的数据块
C.采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式
D.采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
A.iSCSI协议通过TCP/IP协议来封装SCSI命令，并在IP网络上传输
B.iSCSI协议的端口号为3260
C.iSCSI协议的三层以下使用SCSI通信模型
D.iSCSI提供有序无错的数据传输
A.OSPF所有报文的头部格式相同
B.OSPF所有报文头部都携带了Rｏｕｔｅｒ－ＩＤ字段
C.OSPF协议使用五种报文完成路由信息的传递
D.OSPF报文采用UDP报文封装，并且端口号是89
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