题目内容
（请给出正确答案）
A.坚膜
B.前烘
C.后烘
D.涂胶
参考答案
简答题官方参考答案
（由简答题聘请的专业题库老师提供的解答）
网友提供的答案
更多“光刻流程中通过加温烘烤使胶膜更牢固地黏附在晶圆表面，并可 以増加胶层的抗刻蚀能力的工艺步骤是（）。”相关的问题
A.打底膜、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
B.打底膜、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、刻蚀、去胶
C.打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶
D.打底膜、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶、刻蚀
A.5263741
B.5263471
C.2561437
D.5263714
A.底膜处理→前烘→涂胶→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶
B.底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→刻蚀→去胶
C.底膜处理→涂胶→曝光→前烘→显影→坚膜→刻蚀→去胶
D.底膜处理→涂胶→前烘→曝光→坚膜→显影→刻蚀→去胶
A.气相成底膜，旋转涂胶，软烘，曝光，后烘，显影，坚膜，刻蚀，去胶
B.旋转涂胶，气相成底膜，软烘，曝光，后烘，显影，坚膜，刻蚀，去胶
C.旋转涂胶，气相成底膜，软烘，曝光，坚膜，显影，后烘，刻蚀，去胶
D.气相成底膜，旋转涂胶，软烘，曝光，坚膜，显影，后烘，刻蚀，去胶
警告：系统检测到您的账号存在安全风险
为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
