题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友文旻昊
发布时间:2022-01-07
[单选题]
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
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