片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。
A.SoC芯片中只有一个CPU或DSP
B.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类
C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类
D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作
A.SOPC是片上系统(SOC)即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能
B.SOPC技术用大规模可编程器件的FPGA来实现SOC的功能
C.SOPC具有小容量片内高速RAM资源
D.SOPC至少包含一个嵌入式处理器内核
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。
A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,一般可分为嵌入式微处理器(MPU),微控制 器(MCU),数字信号处理器(DSP)和片上系统(soc)。以下 描述中,不正确的是(25)。
A.MPU在可靠性等方面做了各种增强,适用于运算量较大附智能系统设计
B.微控制器俗称单片机,其品种数量非常丰富
C.DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,适合数字信号处理
D.片上系统设计的关键是IP核,IP核一般分为硬核、软核和固核
嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是:()。
A.MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中,它只需很少一些外接电路就可独立工作
B.使用MCU的嵌入式系统体积小,功耗和成本低,可靠性也高
C.MCU品种和数量多,应用广泛,它占有嵌入式系统的大部分市场
D.MCU都是片上系统(SoC)
A.微处理器(Micro processor Unit,MPU)
B.微控制器(Micro controller Unit,MCU)
C.嵌入式DSP(Embedded Digital Signal Processor,EDSP)
D.片上系统(System On Chip,SoC)
E.多核微处理器
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