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提问人:网友154336271
发布时间:2022-09-11
[判断题]
空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合()
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虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡,其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少()
A.不可有锡尖,目视可及之锡尖,需修整除去锡尖,锡尖判定拒收
B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内
C.违反最小电气间距判定拒收
D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收
A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB
B.零件面锡珠不违反最小电气间隙,主板锡珠D≤0.2mm
C.同一版面锡珠不允许超过5个
D.锡珠不在元器件引脚上即可
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