题目内容
（请给出正确答案）
A.目前PTN支持多个ATM连接汇聚映射到一个PW中
B.目前PTN支持多个以太业务汇聚映射到一个PW中
C.目前PTN不支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
D.PTN 设备间可以建立ATM PW 来仿真端到端的ATM 业务
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A.目前PTN支持多个ATM连接汇聚映射到一个PW中
B.目前PTN不支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
C.PTN 设备间可以建立ATM PW 来仿真端到端的ATM 业务
D.目前PTN支持多个以太业务汇聚映射到一个PW中
A.PTN是一种以分组业务为核心并支持多种业务的技术
B.PTN以承载电信级以太网业务为主，兼容TDM、ATM和FC等业务的综合传送技术
C.PTN采用刚性管道承载分组业务，很好的解决IP业务在传送网的承载问题
D.PTN技术基于分组的架构，继承了MSTP的理念，融合了Ethernet和MPLS的优点
A.PTN支持的ATM业务处理接口有STM- 1、E1、通道化STM-1。
B.PTN支持的TDM业务处理接口有E1、通道化STM-1。
C.对于以太业务PTN产品在网络侧可以不经PW、tunnel封装，直接封装MAC转发。
D.对于所有业务PTN产品在网络侧都必须经PW、tunnel封装才能转发。
A.CES业务在PTN网络中仅支持成帧的E1业务
B.CES业务在PTN侧传输时将用户侧发过来的E1帧直接会封装为32字节的E1帧+MPLS头再进入PTN网络传输
C.ES业务在PTN侧支持VC12/VC4级别业务
D.CES业务在PTN侧不支持VC12级别业务封装传送，仅支持E1业务封装传送
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1-＞VC12-＞VC4-＞STM-N的TDM电路封装适配
C、SF-P＞FS
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
A.在配置ATM业务前，一定要配置ATM策略
B.PTN的以太专线业务，源，宿网元的用户侧接口vlan需要保持一致
C.PTN的CES业务主要承载2G语音业务
D.PTN的CES业务分成结构化CES和非结构化CES，它们均可以支持时隙压缩
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1-＞VC12-＞VC4-＞STM-N的TDM电路封装适配
C、支持STM-N 接口E1的SATOP电路仿真，时钟模式支持自适应时钟
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
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