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提问人:网友sniperb43 发布时间:2022-01-06
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硅太阳能电池片典型厚度在()之间,正面采光面为()

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第1题
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程:电池片筛选()→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设()→半成品测试→层压→裁边→装边框()→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
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第2题
以下关于微晶硅与非晶硅两种薄膜材料的主要区别,叙述正确的是()。

A、微晶硅比非晶硅具有更好的结构有序性,用微晶硅薄膜制备的太阳能电池几乎没有光致衰减效应。

B、由于微晶硅的晶体特性,其在可见光波段的吸收系数比非晶硅的低,所以微晶硅薄膜太阳能电池需要比较厚的吸收层(至少1μm),而非晶硅薄膜太阳能电池的典型厚度为0.3μm。

C、微晶硅带隙接近单晶硅,室温下1.1eV,而非晶硅的带隙高得多,接近1.75eV。

D、以上都对。

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第3题
减小硅片厚度,降低硅材料消耗是提高晶体硅太阳能电池成本的主要关键。
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第4题
实际应用中,单结微晶硅薄膜太阳能电池一般是在pn层之间再加入一个()层。
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第5题
太阳能电池片正面为正极,背面为负极
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第6题
一般而言,外延晶体硅薄膜太阳能电池的厚度只有几个微米,材料用量相当于晶体硅太阳能电池的()。

A.1/10到1/100。

B.1/100到1/1000。

C.1-10倍

D.10-100倍

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第7题
单结n-i-p结构的微晶硅薄膜太阳能电池的ITO层多采用氧化锌或掺铝氧化锌,厚度通常为70-80nm。
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第8题
关于太阳能电池片正面,下列说法哪些是正确的

A.正面为负极

B.有主栅线

C.有细栅线

D.有减反射膜

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第9题
太阳能光伏发电的最基本元件有()

A.太阳能电池(片)

B.单晶硅

C.多晶硅

D.非晶硅

E.铜铟镓硒薄膜电池

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第10题
以不锈钢为衬底的非晶硅薄膜太阳能电池 N-I-P结构组件制备工艺中,通常是采用磁控溅射法先沉积一层高反射的金属铝或银膜,再沉积厚度约70nm的ZnO薄膜。()
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