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(请给出正确答案)
提问人:网友154336271
发布时间:2022-08-24
[多选题]
对于烧结工艺流程,以下说法正确的是()
A.低温区主要是一个浆料有机溶剂和有机粘合剂被蒸发和被燃烧
B.中温阶段主要是玻璃体开始融化,银颗粒开始聚合
C.高温阶段主要是银、硅、玻璃体开始发生反应,形成银硅合金
D.冷却主要是玻璃体在硅片表面结晶生长
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