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提问人：网友154336271
发布时间：2022-08-20
[单选题]
检板发现金面发白时：板面倾斜（）侧光，眼睛距离板件小于等于30cm目视检验，由上到下，由左到右，正反面目视检测金面，重点检验OFP、BGA区域，发现SMT焊盘明显发白、粗糙时视为不合格
A.15°
B.20°
C.25°
D.30°
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，则板两侧离板面距离均为h的两点a.b之间的电势差为（）。
；
；
。
