目前JA生产直角单晶电池片倒角尺寸标准值为()
A.1
B.1.2
C.1.5
D.1
- · 有4位网友选择 A,占比50%
- · 有3位网友选择 D,占比37.5%
- · 有1位网友选择 B,占比12.5%
A.1
B.1.2
C.1.5
D.1
A.单晶的有倒角,多晶的无倒角
B.单晶的表面是颗粒状的,多晶的为大理石纹状的
C.单晶的一般是蓝色的,多晶的是黑色或褐色的
D.单晶电池片尺寸比多晶的大
A.单晶硅有倒角,多晶硅是一个正方形
B.多晶硅电池表面有大面积的大理石花纹,单晶硅电池表面是细小而均匀的颗粒
C.单晶硅电池表面多为褐色或黑色,多晶硅电池表面多为蓝色
D.单晶硅电池片尺寸为125×125,多晶硅电池片尺寸为156×156
A.主板的尺寸大小没有任何标准,均由各主板生产厂商决定,因而主板的大小多种多样
B.目前主板上的扩充卡插槽主要是PCI总线插槽,有PCI、PCI-Ex1、PCI-Ex16等标准
C.主板上通常安装有CPU插座、芯片组、存储器插槽、扩充卡插槽、BIOS和CMOS芯片等等
D.主板上的CMOS芯片是一种易失性存储器,它由主板上的电池供电,所以关机后其信息不会丢失
A.整体椭圆榫接合强度比整体直角榫接合强度低。
B.椭圆榫的两个榫侧及榫眼两端均为半圆柱面。
C.椭圆榫接合的尺寸和技术要求,与直角榫相同。
D.目前生产中广泛采用的加工整体式椭圆榫设备,仅能加工出单榫。
A.正面拉拔力值≥正面主栅宽度*拉拔力标准值 1.3N/mm
B.背面拉拔力值≥焊带宽度*拉拔力标准值 1.3N/mm
C.合格焊接长度≥75%
D.起焊点位置:电池片正面起焊点到电池片距离≤20mm,背面起焊点不超过背极第一段主栅的一半
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