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提问人:网友hlfwmqd
发布时间:2022-01-07
[单选题]
硅片制造完成后,封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
A.晶圆测试
B.成品测试
C.可靠性测试
D.用户接受测试
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- · 有1位网友选择 A,占比9.09%
A.晶圆测试
B.成品测试
C.可靠性测试
D.用户接受测试
A.在伸缩组属性中,点击停用,然后删除前端服务器,再次启用伸缩组
B.在伸缩组属性中,将最小、最大伸缩实例数修改为0并保存,稍等片刻,即可删除伸缩组
C.将所有as开头的CVM实例的名称修改为其他名称,然后就可以删除伸缩组
D.将伸缩组禁用24小时后,再次启用即可删除
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