请对如下专业术语进行解释： 元件封装、铜模导线、助焊层、阻焊层、焊盘、过孔。

A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的

B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线

C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小

D.过孔完全可以替代焊盘

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

A.焊盘编号

B.焊盘大小

C.焊盘形状

D.焊盘间距

A、Multi layer

B、Top Overlayer

C、TopLayer

D、Bottom Layer

A.信号层和内电层

B.机械层和丝印层

C.助焊层和阻焊层

D.禁止布线层和钻孔层

A.元件类型+焊盘距离+元件外形尺寸

B.焊盘距离+元件外形尺寸

C.元件类型+焊盘距离

D.元件类型+焊盘数+元件外形尺寸