题目内容
（请给出正确答案）
A、
如图所示的微带结构非常复杂，是不可能用无损检测技术了解内部结构的。
B、
如图用红外照相法可以获得表观结构，但无法探测内部完成无损检测。
C、超声波探头做无损探伤探测的时候既可以发射也可以接收信号
D、利用喇叭天线发射电磁波无法在近距离完成无损检测。
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A、超声波探头做无损探伤探测的时候既可以发射也可以接收信号
B、
如图所示的微带结构即使非常复杂，也是可能采用用无损检测技术了解内部结构的。
C、
如图用红外照相法可以获得表观结构，同时也可通过处理探测内部完成无损检测。
D、利用喇叭天线发射电磁波无法在近距离完成无损检测。
A.低频电磁波，声波穿透能力比较强，可用于无损检测。
B.高频电磁波穿透能力比较强，能穿透金属表面探测内部结构。
C.无损检测与工作频率无关
D.无损检测无法探测表观完好的内部焊缝，但能准确检查焊缝表面裂纹宽度
A.无损探伤是无损检测的母集
B.无损探伤是无损检测的子集
C.无损检测与无损探伤是同一个概念
D.无损检测与无损探伤无关联
A.无损探伤是无损检测的母集
B. 无损探伤是无损检测的子集
C. 无损检测与无损探伤是同一个概念
D. 无损检测与无损探伤无关联
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