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第1题
金属幕墙嵌缝打胶时,硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度15~30℃,相对湿度50%以上的洁净室内进行。()
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第2题
金属幕墙嵌缝打胶时,硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度15~30℃,相对湿度()以上的洁净室内进行。
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第3题
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注
A.15—30℃、50%
B.15—25℃、50%
C.10—30℃、50%
D.10—20℃、40%
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第4题
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注。
A.15—30℃、50%
B.15—25℃、50%
C.10—30℃、50%
D.10—20℃、40%
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第5题
建筑装饰装修工程质量验收规范(GB50210-2001):硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注
A.15—30℃、50%
B. 15—25℃、50%
C. 10—30℃、50%
D. 10—20℃、40%
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第6题
建筑装饰装修工程质量验收规范(GB50210-2001):硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注
A.15—30℃、50%
B.15—25℃、50%
C.10—30℃、50%
D.10—20℃、40%
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第7题
硅酮结构密封胶应打注饱满,需在现场墙上打注。
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第8题
硅酮结构密封胶应打注饱满,需在现场墙上打注。 ()此题为判断题(对,错)。
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第9题
幕墙工程所使用的硅硐结构密封胶应打注饱满,并应在现场墙上打注()
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第10题
隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。
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