热固性胶粘剂有环氧树脂、()、不饱和聚酯和聚酰胺几种。
A.成膜树脂
B.饱和聚酯树脂
C.硅酸盐
D.聚丙烯酸酯
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A.成膜树脂
B.饱和聚酯树脂
C.硅酸盐
D.聚丙烯酸酯
A.环氧树脂胶粘剂能粘结金属、木材、玻璃、陶瓷等,俗称“万能胶”
B.环氧树脂胶粘剂常用的硬化剂为氨类、酸酐、酚醛树脂等;常用的增塑剂有邻苯二甲酸二丁酯、聚酰胺树脂等
C.环氧树脂胶粘剂属结构胶
D.聚氨酯胶粘剂属非结构胶
A. 成膜树脂
B. B.饱和聚酯树脂
C. C.硅酸盐
D. D.石蜡
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
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