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提问人:网友haifengnet 发布时间:2022-01-07
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DIP封装芯片手工焊接容易

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第1题
下列哪种封装在手工焊接时最为困难()

A.QFN

B.SIP

C.DIP

D.AXIAL

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第2题
BGA封装的芯片适合手工烙铁焊接
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第3题
DIP封装的芯片使用完了以后,可以从一边抠起取出。
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第4题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装

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第5题
【多选题】下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个?

A、有40个引脚

B、双列直插式封装

C、DIP是Dual In-line Package的缩写

D、不用插座无法焊接

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第6题
SMT技术贴片芯片的封装技术有

A.SOP

B.QFP

C.BGA

D.DIP

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第7题
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写

A.PLCC

B.TSOP

C.DIP

D.SOIC

E.BGA

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第8题
DIP(双列直插)封装特点是适合用于PTH穿孔焊接。()
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第9题
以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。

A.DIP

B.TSOP

C.SOIC

D.PLCC

E.BGA

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第10题
贴片封装因为体积小,手工焊接不方便,而在实际中很少应用
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