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提问人:网友q497335968 发布时间:2022-01-06
[主观题]

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及 () 等。A.焊瘤B.咬边C.夹渣

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及 () 等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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第1题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第2题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生()、()及()等。
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第3题
在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。

A.焊接前坡口未清理干净

B. 焊接电流过小

C. 焊接速度过快

D. 电弧过长

E. 焊条直径过粗

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第4题
在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()

A.焊接前坡口未清理干净

B.焊接电流过小

C.焊接速度过快

D.电弧过长

E.焊条直径过粗

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第5题
在T形接头焊接过程中,焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及()等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第6题
在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生()等缺陷。

A.裂纹

B.过烧

C.过热

D.焊漏

E.烧穿

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第7题
钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。

A.未熔合

B.未焊透

C.夹钨

D.气孔

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第8题
坡口角度小,焊接电流小,运条不当,熔渣和熔池液态金属分离不清时,会产生____。。

A.夹渣

B.气孔

C.冷裂纹

D.未焊透

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第9题
钨极氩弧焊时,焊接电流过大(超过钨极允许的电流)时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生________

A.未熔合

B.未焊透

C.夹钨

D.气孔

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第10题
在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。

A.夹渣

B.未焊透

C.焊瘤

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