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（请给出正确答案）
A.LWM单板是多速率波长转换板，可以传送155M/622M/2.5G/10G速率的业务；
B. LQS单板用于实现低速率汇聚功能，只能实现四个155M信号汇聚成2.5G信号；
C. LDG单板可以将2个百兆或千兆的业务汇聚封装成2.5G信号；
D. LWM、LDG、LQS都是收发一体的单板，可以完成双向业务的收发。
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A.LWM单板是多速率波长转换板，可以传送155M/622M/2.5G/10G速率的业务；
B.LQS单板用于实现低速率汇聚功能，只能实现四个155M信号汇聚成2.5G信号；
C.LDG单板可以将2个百兆或千兆的业务汇聚封装成2.5G信号；
D.LWM、LDG、LQS都是收发一体的单板，可以完成双向业务的收发。
A.OP保护只能保护单个波道
B. OP单板提供1：1保护
C. 在环网中应用OP通道保护，需要占用整个环上的一个波道
D. OP保护倒换属于双端倒换
A.客户侧和波分侧的告警检测相对独立，两者之间不存在告警相互抑制关系
B.单板硬件类检测告警和业务告警之间不存在相互抑制关系
C.R_LOS告警抑制IN_PWR_LOW告警
D.不能同时产生的告警不存在告警抑制关系
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因;
B.信号经过多级WLA级联后比经过多级WBA级联后的信噪比劣化严重一些;
C.用光谱分析仪在D40单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点;
D.提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
A.多种业务信号通过OTU单板转换为特定波长（频率）的光信号
B.多个特定波长的光信号通过D40单板复用到一根光纤
C.复用后的信号通过放大板如OBU板作光功率放大
D.业务信号和OSC信号通过FIU单板复用后送往线路侧
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因；
B. 信号经过多级OLA级联后比经过多级OBA级联后的信噪比劣化严重一些；
C. 用光谱分析仪在ODU单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点；
D. 提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因；
B.信号经过多级OLA级联后比经过多级OBA级联后的信噪比劣化严重一些；
C.用光谱分析仪在ODU单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点；
D.提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
A.FEC功能能提高系统对噪声的容忍度
B.能提高系统的单跨距的长度
C.增加系统的多跨段个数
D.能均衡系统的光功率
A.如果某波分系统只有一个方向的个别通道出现误码，则该误码的产生一定与主光路无关
B.分/合波单板均是无源器件，所以现场维护时无需关注该类单板上的性能和告警数据
C.光放大板有四个重要的性能参数：输入输出光功率、工作电流和背光电流，日常维护应该定期查询这四个性能参数，并进行对比分析，及时发现和排除隐患
D.本端SDH设备产生的B1误码在LWF单板上进行检测，对端LWF接收后可以纠错
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