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深龋备洞时,下列哪项措施不正确()A、洞底平,侧壁平直,两者相垂直B、去净腐质C、保护牙髓D、洞缘线
深龋备洞时,下列哪项措施不正确()
A、洞底平,侧壁平直,两者相垂直
B、去净腐质
C、保护牙髓
D、洞缘线圆钝
E、尽量保留健康牙体组织
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深龋备洞时,下列哪项措施不正确()
A、洞底平,侧壁平直,两者相垂直
B、去净腐质
C、保护牙髓
D、洞缘线圆钝
E、尽量保留健康牙体组织
下列哪项不是备洞时意外穿髓的原因
A.操作不仔细
B.髓腔变异
C.未掌握正确的开髓方法
D.去龋时使用锋利裂钻
E.深龋去腐时使用慢速球钻
A. 应尽可能保存活髓
B. B.备洞时使用金刚车针,减速切削
C. C.修复牙体时特强调恢复接触点
D. D.备洞时注意预防性扩展
E. E.深龋使用再矿化治疗成功率较高
深龋患者激发痛较重,洞底软龋能够彻底去净,应选择何种措施最佳()
A.一次完成双层垫底、充填治疗
B.先做安抚疗法,待1~2周复诊时若症状消除再以双层垫底充填
C.备洞充填
D.拔除患牙
E.给予止痛、消炎药物
备洞过程中,保护牙髓的措施是
A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
C.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
D.切削牙体组织应采用持续磨除法
E.机械去除腐质时应用较大的压力
B、去腐时应避免不必要的露髓
C、六龄齿深窝沟应早期防治
D、六龄齿涂氨硝酸银可以防龋
E、恒牙深龋可用氢氧化钙再矿化治疗
左下第一恒磨牙近中窝沟牙本质深层龋洞,去腐净。应选何种治疗方法A、备Ⅰ类洞银汞充填
B、垫底后光敏树脂充填,其余行窝沟封闭
C、备Ⅰ类洞垫底后光敏树脂充填
D、安抚
E、窝沟封闭
假如左下第一恒磨牙隐匿性龋去腐露髓,治疗首选A、二次去腐
B、根尖诱导成形术
C、间接盖髓
D、安抚
E、活髓切断
假如此牙去腐未净极近髓,选用何种药物盖髓较好A、聚羧酸水门汀
B、氢氧化钙
C、磷酸锌水门汀
D、氧化锌丁香油粘固粉
E、玻璃离子水门汀
B、去腐时应避免不必要的露髓
C、六龄齿深窝沟应早期防治
D、六龄齿涂氨硝酸银可以防龋
E、恒牙深龋可用氢氧化钙再矿化治疗
左下第1恒磨牙近中窝沟牙本质深层龋洞,去腐净。选何种治疗方法A、备Ⅰ类洞银汞充填
B、垫底后光固化树脂充填,其余窝沟封闭
C、备Ⅰ类洞垫底后光敏树脂充填
D、安抚
E、窝沟封闭
假如左下第1恒磨牙隐匿性龋去腐露髓,哪种治疗首选A、二次去腐
B、根尖诱导成形术
C、间接盖髓
D、安抚
E、活髓切断
假如此牙去腐未净极近髓选用何种药物盖髓较好A、聚羧酸水门汀
B、氢氧化钙
C、磷酸锌水门汀
D、氧化锌丁香油粘固粉
E、玻璃离子水门汀
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