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（请给出正确答案）
提问人：网友陈露
发布时间：2023-02-20
[判断题]
对焊接的基本要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。（）
参考答案
A.焊点漂亮、美观
B.表面要光滑、清洁，有足够的机械强度
C.有足够的机械强度，有些毛刺没关系
D.表面要光滑、干净
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第3题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热（)。A.加快锡的温度B.使焊点美观C.防止焊点虚焊D.
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热()。
A.加快锡的温度
B.使焊点美观
C.防止焊点虚焊
D.除湿
第4题
下列说不正确的有()
A.焊接完，如果发现焊点上有毛刺现象，可以将适量的助焊剂涂在焊点上，以方便焊接。
B.打开电源后，只要焊锡能融化就能开始焊接。
C.焊完后，只要焊点有锡就可以了。
D.不应长时间对焊接板或元器件进行焊接。
第7题
进行元器件焊接操作时，应该注意烙铁的使用。以下说法错误的是：
A.先检查烙铁线的安全性，看是否有裸露的金属，以防止漏电。
B.检查烙铁头是否氧化，以便保证焊点焊接牢固美观。
C.对同一个焊点，如果发现没焊好，可以反复焊接，直至焊接完好。
D.内热式烙铁使用时不能敲打烙铁头。
第9题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（)。A.3/2B.60%
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的()。
A.3/2
B.60%
C.50%
D.80%
