防雷装置是指()及其他连接导体的总和。
A.接闪器;
B.引下线;
C.接地装置;
D.过电压保护器;
- · 有3位网友选择 C,占比37.5%
- · 有2位网友选择 B,占比25%
- · 有2位网友选择 A,占比25%
- · 有1位网友选择 D,占比12.5%
A.接闪器;
B.引下线;
C.接地装置;
D.过电压保护器;
A. 雷电主要包括直击雷、感应雷、线路来波和地电位反击。其中后三种是通信设备防雷主要考虑的因素
B. 保护接地意思为:设备金属外壳及其他非正常带电部分的接地
C. 工作接地意思为:在AC/DC电源内(或配电屏内),输出直流-48V总接线排的正极接地。对于+24V系统,是直流+24V的负极接地
D. 等电位连接是用连接导体或浪涌保护器将处在需要防雷空间内的防雷装置、建筑物的金属构架、金属装置、外来导体、电气装置或电信装置等联结起来。其主要目的是减小需要防雷空间内的各金属部件以及各系统之间的电位差E-通信局站内,应采用通信设备的工作接地、保护接地、建筑物的防雷接地合用一组接地体的联合接地方式。这是对通信局站地等电位连接要求
A、杂质半导体的电阻率随温度升高单调下降
B、低温下,半导体的电阻率随温度的升高而下降,主要因为载流子浓度随温度升高而升高,且杂质电离散射几率随温度升高而下降
C、高温下,当本征激发称为主要矛盾时,其电阻率随温度升高而下降
D、当温度升高到杂质基本电离,且本征激发不显著时,晶格振动散射成为影响电阻率的主要因素
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