金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要受到_____、_______、_______等三方面因素的影响。

金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是

A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

B、烤瓷材料稍稍大于金属

C、烤瓷材料与金属应完全一致

D、烤瓷材料明显小于金属

E、烤瓷材料明显大于金属

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁

B、金属表面一般清洁

C、金属表面极度清洁

D、金属表面勿需粗化

E、金属表面勿需光滑

常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

B、"钯银"银合金

C、铸造钴铬合金

D、钛合金

E、镍铬合金

B、烤瓷材料稍稍大于金属

C、烤瓷材料与金属应完全一致

D、烤瓷材料明显小于金属

E、烤瓷材料明显大于金属

常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

B、“钯银”银合金

C、铸造钴铬合金

D、钛合金

E、镍铬合金

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁

B、金属表面一般清洁

C、金属表面极度清洁

D、金属表面勿需粗化

E、金属表面勿需光滑

A.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数

B. 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10^-6／℃

C. 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D. 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能

E. 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

B、前者低于后者

C、前者高于后者

D、前者明显低于后者

E、前者明显高于后者

烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁

B、金属表面勿需光滑

C、金属表面尽量粗糙

D、金属表面一般清洁

E、金属表面勿需清洁