下列检测方法中,()可以连续监测设备内部缺陷发展的全过程,属动态无损检测方法。A.涡流检测B.磁粉
下列检测方法中,()可以连续监测设备内部缺陷发展的全过程,属动态无损检测方法。
A.涡流检测
B.磁粉检测
C.渗透检测
D.声发射探伤法
下列检测方法中,()可以连续监测设备内部缺陷发展的全过程,属动态无损检测方法。
A.涡流检测
B.磁粉检测
C.渗透检测
D.声发射探伤法
下列无损检测方法巾,属于动态无损检测方法的是()。它可以连续监测设备内部缺陷发展的全过程。
A.射线检测
B.涡流检测
C.磁粉检测
D.声发射探伤
A.GM释放量与菌量成正比,可以反映感染程度
B.参考值I≥0.7为阳性
C.连续检测GM可作为治疗疗效的监测
D.在造血干细胞移植患者中的诊断敏感性高
A.1级
B.1级或2级
C.2级或3级
D.均不正确
A.检测时与工件不接触,所以检测速度很快,易于实现自动化检测
B.不仅可以探伤,而且可以揭示尺寸变化和材料特性,例如电导率和磁导率的变化,利用这个特点可以综合评价容器消除应力热处理的效果,检测材料的质量以及测量尺寸
C.是一种动态无损检测方法,它能连续监视容器内部缺陷发展的全过程
D.受集肤效应的限制,很难发现工件深处的缺陷,缺陷的类型、位置、形状不易估计,需辅以其他无损检测的方法来进行缺陷的定位和定性,不能用于绝缘材料的检测
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