● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。 (67)A.DDP 是一个衡量测试工作效率的软件质
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。
(67)
A.DDP 是一个衡量测试工作效率的软件质量成本指标
B.缺陷探测率越高,也就是测试者发现的错误越多,发布后客户发现的错误才可能越少
C.DDP是衡量测试投资回报的一个重要指标
D.测试周期越长,缺陷探测率就会越高
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。
(67)
A.DDP 是一个衡量测试工作效率的软件质量成本指标
B.缺陷探测率越高,也就是测试者发现的错误越多,发布后客户发现的错误才可能越少
C.DDP是衡量测试投资回报的一个重要指标
D.测试周期越长,缺陷探测率就会越高
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是______。
A.DDP是一个衡量测试工作效率的软件质量成本指标
B.缺陷探测率越高,也就是测试者发现的错误越多,发布后客户发现的错误才可能越少
C.DDP是衡量测试投资回报的一个重要指标
D.测试周期越长,缺陷探测率就会越高
以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是___(67)___
A.DDP是一个衡量测试工作效率的软件质量成本指标
B.缺陷探测率越高,也就是测试者发现的错误越多,发布后客户发现的错误才可能越少
C.DDP是衡量测试投资回报的一个主要指标
D.测试周期越长,缺陷探测率就会越高
试题(42)
缺陷探测率DDP是衡量一个公司测试工作效率的软件质量成本的指标。在某公司开发一个软件产品的过程中,开发人员自行发现并修正的缺陷数量为80个,测试人员A发现的缺陷数量为50个,测试人员B发现的缺陷数为50个,测试人员A和测试人员B发现的缺陷不重复,客户反馈缺陷数量为50个,则该公司针对本产品的缺陷探测率为(42)。
42)
A.56.5%
B.78.3%
C.43.5%
D.34.8%
关于超声波探伤的不足,下列表述正确的是()。
A.不可探测大、厚工件
B.设备笨重、对人体及环境有害
C.对材料缺陷不能做精确的定性、定量表征
D.检测裂缝等平面型缺陷灵敏度低
A.表面温度判断法主要适用于电流致热型和电压致热型设备发热的情况
B.同类比较判断法可根据同组三相设备、同相设备之间及同类设备之间对应部位的温差进行比较分析
C.相对温差判断法主要适用于电流致热型设备,并可降低小负荷缺陷的漏判率
D.图像特征判断法主要适用于电压致热型设备,根据同类设备的正常状态和异常状态的热像图,判断设备是否正常
A、爬波探头的外形和结构与横波斜探头类似
B、当纵波入射角大于或等于第二临界角时,在第二介质中产生爬波
C、爬波用于探测表层缺陷
D、爬波探测的深度范围与频率f和晶片直径D有关
在《中国儿童发展纲要(2011-2020)》的“儿童与健康”领域中,以下表述错误的是()
A.严重多发致残的出生缺陷发生率逐步下降,减少出生缺陷所致残疾。
B.到2020年,婴儿和5岁以下儿童死亡率分别控制在10‰和13‰以下。
C.提高适龄儿童性与生殖健康知识普及率。
D.到2020年,纳入国家免疫规划的疫苗接种率达到90%以上。
E.0-6个月婴儿纯母乳喂养率达到50%以上。
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