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提问人：网友peak_h
发布时间：2022-01-07
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超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
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第6题
下列焊缝无损检测方法中，（）主要用于检测焊缝表面或近表面缺陷。A.射线探伤B.超声波探伤C.磁性探
下列焊缝无损检测方法中，（）主要用于检测焊缝表面或近表面缺陷。
A.射线探伤
B.超声波探伤
C.磁性探伤
D.渗透探伤
第8题
无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查： （多选2 分）
A.X光射线探伤、超声波探伤
B.磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤
C.γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等
D.俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析(XPS) 、紫外光电子能谱（UPS）
第10题
液浸探伤时，需要调整探头和被检零件表面之间的距离（水距），使声波在水中的传播时间（）
A.等于声波在工件中的传播时间
B. 大于声波在工件中的传播时间
C. 小于声波在工件中的传播时间
D. 以上都不对
