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提问人：网友swfc_dwj
发布时间：2022-01-07
[主观题]
利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。
A、Quad Package(QUAD)
B、Leadless Chip Carrier
C、Pin Grid Arrays
D、Dual in-line Package
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第5题
以下对CD4066芯片在本实验中供电方式描述正确的是
A、7号脚接+5V，14号脚接-5V
B、14号脚接+5V,1号脚接-5V
C、14号脚接+5V,1号脚接GND
D、14号脚接+5V,7号脚接-5V
第9题
在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size（ ）
A、任何情况均可使用焊盘的默认值
B、Hole Size 的值大于 X-Size 的值
C、Hole Size 不能为 0
D、必须根据元件引脚的实际尺寸确定
第10题
下列关于创建封装的描述中错误的是（ ） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A、贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B、穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C、元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D、元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
