题目内容
（请给出正确答案）
A.顶层丝印层(TopOver Layer)
B.焊盘助焊层(PasteMask Layer)
C.禁止布线层(KeepOut Layer)
D.机械层(Mechanical Layer)
参考答案
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网友提供的答案
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A. Signal layer
B. Top layer
C. Bottom layer
D. C、Keep out layer
A、定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层。
B、定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列。
C、如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师。
D、确认该 PCB 文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线 。
A、单片机核心板、按键电路、LED电路、继电器电路
B、LED驱动程序、按键驱动程序、继电器驱动程序、项目主程序
C、继电器电路、按键电路、LED电路
D、单片机核心开发板、按键电路、发光二极管电路
B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
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