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提问人:网友mpthink 发布时间:2022-01-07
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在大规模集成电路中,闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。

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第1题
什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?...

什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?

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第2题
在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。()
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第3题
半导体存储器是现代化数字系统中重要的组成部分,有RAM和ROM两大类,当前主要用MOS工艺制成大规模集成电路。()
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第4题
由于集成电路工艺和计算技术的发展,20世纪60年代末和70年代初,袖珍计算器得到普遍的应用,作为研
制灵活的计算器芯片的成果,1971年10月,美国Intel公司首先推出Intel______微处理器,这是实现4位并行运算的单片处理器,构成运算器和控制器的所有元件都集成在一片MOS大规模集成电路芯片上,这是第一片微处理器。

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第5题
防范可控硅效应(闩锁效应 latch up)的措施一般在版图上做保护环,减小衬底和阱寄生阻抗的大小
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第6题
闩锁效应中,寄生的两个双极型管中的一个变为正向偏置时,它提供了另一个双极型管的基极电流。这一负反馈使电流增加直至该电路失效或烧坏。
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第7题
描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)

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第8题
闩锁效应起因?
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第9题
实践证明,在数控系统中由大规模集成电路等电子元件造成的故障居 。
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第10题
外延双阱工艺的优点包括

A.实现N阱和P阱独立控制

B.更平坦的表面

C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐射的影响

D.抑制闩锁效应

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