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提问人：网友haoba5666
发布时间：2022-01-07
[单选题]
IC采用铝互连系统时，下列哪种方法可以避免Al-Si的尖楔现象：
A.在淀积的铝膜中掺入约1%Cu；
B.在淀积的铝膜中掺入约1%Si；
C.在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜；
D.在铝膜表面覆盖Si3N4。
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