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提问人:网友netangels
发布时间:2022-01-07
[主观题]
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由()构成。A.SnO+SnO2B.SnOC.SnO2D.SnO2+Sn
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由()构成。
A.SnO+SnO2
B.SnO
C.SnO2
D.SnO2+Sn
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镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由()构成。
A.SnO+SnO2
B.SnO
C.SnO2
D.SnO2+Sn
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
A.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
B.避免瓷熔附时出现气泡
C.在基底表面形成氧化膜
D.去除铸造过程中形成的氧化膜
E.排除合金中残留的气体
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的()。
A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面
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