题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友loveyoyo81
发布时间:2022-01-06
[判断题]
共晶反应扩散焊温度中,加热速度过慢,会因扩散而使接触面上成分变化,影响熔融共晶生成。此题为判断题(对,错)。
参考答案
A.cl线B
B.3线C
C.c3线
D.共晶反应线
A.烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
B.正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
C.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
D.烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E.烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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