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提问人:网友zbh105a
发布时间:2022-01-06
[主观题]
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。A.液面之上25mmB.液面之下5mmC.液面
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。
A.液面之上25mm
B.液面之下5mm
C.液面之下25mm
D.液面之上5mm
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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。
A.液面之上25mm
B.液面之下5mm
C.液面之下25mm
D.液面之上5mm
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
一次性波峰焊接时预热是在()。
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。
A.造成虚焊
B.造成电路板电路短路
C.电路自激
D.绝缘能力下降
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
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