题目内容
（请给出正确答案）
A.目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B. Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C. 从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D. 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
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更多“微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）”相关的问题
A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
B. 遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
C. 微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路为核心
D. 利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
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B.遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
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A.目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B.Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C.从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D.非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
A.①②
B.②③
C.③④
D.①②③④⑤
A.Intel公司的创始人之一摩尔曾预测，单块IC的集成度平均每一年翻一番
B.按集成电路所处理的信号来分，集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路
C.集成电路（IC）是20世纪50年代出现的，它主要以半导体单晶片作为材料
D.微电子技术是电子电路和电子系统超小型化和微型化的技术，以集成电路为核心
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