某电子元器件生产过程中可通过在线检测记录不合格产品的数量。若采用SPC 控制图控制该过程,则
A P 图
B X- -R图
C X` -R图
D u 图
A P 图
B X- -R图
C X` -R图
D u 图
A.①②
B.②③
C.①④
D.②④
A.1
B.10
C.18
D.20
A、①②④
B、①②③
C、②③④
A. 进入静电防护区,必须穿上静电防护服及导电鞋
B. 含有静电敏感器件的部件、整件,在加信号或调试时,应先接通信号源,后接通电源
C. 静电敏感器件或产品不能靠近有强磁场和电场的物品,一般距离要大于20cm以上
D. 现场维护修理工作也是造成静电破坏的一个重要因素,在检测含有静电敏感器件的设备时必须采用相应的静电防护措施,如穿静电防护工作服、导电鞋或者戴导电手环等
B.含有静电敏感器件的部件、整件,在加信号或调试时,应先接通信号源,后接通电源
C.静电敏感器件或产品不能靠近有强磁场和电场的物品,一般距离要大于20cm以上
D.现场维护修理工作也是造成静电破坏的一个重要因素,在检测含有静电敏感器件的设备时必须采用相应的静电防护措施,如穿静电防护工作服、导电鞋或者戴导电手环等
顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统,其他环保基础设施也较完善,目前开发区污水处理厂的设计处理能力为10万m3/d,实际处理能力为6.5万m3/d。污水处理厂接管水质要求为COD350mg/L、NH3-N25mg/L、TP6mg/L,其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20mg/L、总铜2.0mg/L、总砷0.5mg/L)。电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知,拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池,中和池出水排入开发区污水处理厂,废水预处理后的情况参见表1。氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%,为降低废水中氨的浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率80%,吹脱出的氨经15m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)中规定:15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h。
A. 巡查系统应能记录巡查地点、时间
B. B.巡查系统应能查询巡查班次,统计报表
C. C.巡查系统应能探知巡查人员即时位置
D. D.巡查系统应能具有数据备份和恢复功能
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