关于DR探测器的类型,错误的是A.非晶硒平板型探测器B.非晶硅平板型探测器C.碘化铯平板型探测器D.
关于DR探测器的类型,错误的是
A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR
关于DR探测器的类型,错误的是
A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR
A.非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器都使用了面曝光技术,检查时,一次曝光可以覆盖整个被检部位
B.多丝正比室采用的是线扫描技术,探测器与X线管同步移动曝光完成摄像
C.非晶硅探测器可以将X线信息转换成可见光,再转换成电信号
D.非晶硒探测器不能直接将X线信息转换成电信号
E.CCD摄像机型探测器不能直接将X线信息转换成电信号
属于DR成像直接转换方式的部件是
A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
属于DR成像间接转换方式的部件是
A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
属于DR成像直接转换方式的是
A.非晶硒平板探测器
B.碘化铯+非晶硅平板探测器
C.利用影像板进行X线摄影
D.固定IP+CCD摄像机阵列
E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器
A.非晶硅型FPD外形类似X线胶片的暗盒,是一种半导体探测器
B.非晶硒型平板探测器主要由集电矩阵、硒层、电介层、顶层电极和保护层等构成
C.非晶硅平板探测器的探测元阵列的作用是捕获可见荧光并转换成电信号
D.非晶硅平板探测器中使用的碘化铯晶体的X射线吸收系数是X射线能量的函数
E.非晶硒导电特性是在处于普通日光照射下是绝缘体,在X线照射下会有导电现象,且导电率随X线强度的增加而增加
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