影响抛光效率的因素中,下面说法正确的是()。
A.抛光大刻面的宝石,抛光盘的刻痕宜少且深。
B.抛光剂过少,宝石抛光面会出现刮蚀作用。
C.在抛光中,抛光盘转速越大,抛光效率越高。
D.进行精磨可以保证抛光效果、提高抛光速度。
- · 有4位网友选择 A,占比50%
- · 有2位网友选择 D,占比25%
- · 有1位网友选择 B,占比12.5%
- · 有1位网友选择 C,占比12.5%
A.抛光大刻面的宝石,抛光盘的刻痕宜少且深。
B.抛光剂过少,宝石抛光面会出现刮蚀作用。
C.在抛光中,抛光盘转速越大,抛光效率越高。
D.进行精磨可以保证抛光效果、提高抛光速度。
A.抛光大刻面的宝石,抛光盘的刻痕宜少且深。
B.抛光剂过少,宝石抛光面会出现刮蚀作用
C.在抛光中,抛光盘转速越大,抛光效率越高。
D.细磨、精磨的主要目的是消除前几道加工中所产生的擦痕和麻点。
A.抛光宝石时,抛光盘与宝石之间存在着一定的摩擦力,而抛光剂则减小了两者之间的摩擦力作用。
B.给予的宝石抛光剂过少,则宝石抛光面会直接与抛光盘平面相互擦磨而不能达到抛光的刮蚀作用并使抛光速度减慢
C.颗粒稍大、硬度较高的杂质对宝石产生耕犁作用,导致了抛光痕的出现。
D.若给予的抛光剂量过多,则会同样失去宝石、抛光盘、抛光剂三者之间的擦磨后产生的刮蚀抛光作用,影响了抛光效果和减低了抛光速度(最严重可下降80%)。
A.抛光盘还与抛光剂的配合使用有关
B.抛光剂的种类不同,对不同宝石的抛光效果不同
C.硬盘适于抛光硬度较高的宝石,中硬盘适于抛光硬度较低的宝石
D.抛光剂与抛光盘的配合使用是否得当,对宝石的抛光效果也有很大影响。
A.抛光宝石时,抛光盘与宝石之间存在着一定的摩擦力,而抛光剂则减小了两者之间的摩擦力作用。
B.给予的宝石抛光剂过少,则宝石抛光面会直接与抛光 盘平面相互擦磨而不能达到抛光的刮蚀作用并使抛光速度减慢
C.颗粒稍大、硬度较高的杂质对宝石产生耕犁作用,导致了抛光痕的出现。
D.若给予的抛光剂量过多,则会同样失去宝石、抛光盘、抛光剂三者之间的擦磨后产生的刮蚀抛光作用,影响了抛光效果和减低了抛光速度(最严重可下降50%)。
A.对于大多数宝石,抛光时不宜加太多的水,以便抛光剂中水能在抛光中迅速蒸发
B.宝石不宜在抛光盘上来回晃动,造成刻痕出现。
C.同一刻面不能一次抛光时间过长,防止过热脱胶。
D.抛光时要适当施加压力,但不宜过大,否则容易引起宝石与胶体脱落。
A.抛光盘的转速要慢于细磨时的转速。
B.抛光时的操作手法与细磨相同。
C.抛光剂要适中,抛光盘近于干燥最好。
D.若抛光时温度过高,可以暂停抛光。
A.抛光盘的转速要慢于细磨时的转速。
B.抛光时的操作手法与细磨相同。
C.抛光剂要适中,抛光盘不宜加入太多的水。
D.若抛光时温度过高,可以暂停抛光。
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