题目内容
（请给出正确答案）
A.打磨抛光义齿时基托受热变形
B.热处理后开盒过早
C.牙槽骨吸收
D.印模或模型不准确
E.义齿组织面有支点
参考答案
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造成义齿摘戴困难的原因是
A．支托不就位
B．基托进入组织倒凹
C．基托与粘膜组织不密合
D．卡环不贴合
E．人工牙咬合高
造成义齿摘戴困难的原因主要是
A.基托与黏膜组织不密合
B.基托进入组织倒凹
C.卡环不贴合
D.支托不就位
E.以上都不是
下列造成局部义齿摘戴困难的原因，不包括
A．基托进入组织倒凹
B．卡环臂过紧
C．就位方向不对
D．卡臂尖进入倒凹过深
E．基托与黏膜组织不贴合
一患者戴可摘局部义齿后出现食物嵌塞，其原因不会是
A、基牙牙龈萎缩
B、基托与天然牙之间有间隙
C、基托与组织不密合
D、卡环和基牙不贴合
E、该义齿是金属支架局部义齿
A.卡臂尖过长抵住邻牙
B.卡环体与基牙不贴合，支托、卡环在牙面成支点
C.基托边缘伸展过长
D.支托折断，义齿下沉
E.上下颌后牙覆盖过小
1.容易出现粘膜广泛压痛的情况是
2.容易造成义齿弹跳的情况是
3.容易造成义齿不能就位、翘动、不稳定的情况是
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