题目内容
（请给出正确答案）
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至()档。
A.300
B.350
C.450
D.150
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B.风档2~3档，温度档设为300℃
C.风档5~6档，温度档设为350℃
D.风档2~5档，温度档设为380℃
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A、安装时需要将芯片插入专用的BGA插座
B、是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术
C、在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构
D、可将芯片制作到更小尺寸
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。
A.1-2
B.2-3
C.3-4
D.4-5
A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高
B.功耗增加，但散热性能得到改善
C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题
D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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