集成电路手工焊接方法
A.(1)将集成电路放在焊盘上,注意4面脚都不要偏位。
B.(2)烙铁头先沾取少量焊锡,先将对角两个点临时固定。
C.(3)用烙铁供给锡,按箭头方向依次焊接。
D.(4)目视检查 检查焊接质量,有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
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A.(1)将集成电路放在焊盘上,注意4面脚都不要偏位。
B.(2)烙铁头先沾取少量焊锡,先将对角两个点临时固定。
C.(3)用烙铁供给锡,按箭头方向依次焊接。
D.(4)目视检查 检查焊接质量,有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
A.(1)放置元件 元件用镊子夹住CHIP元件放在两个Land的中间。
B.(2)临时固定 用烙铁对锡膏加热固定CHIP元件一端。
C.(3)焊接元件的一端 将元件的另一侧Land和CHIP元件焊接固定。
D.(4)焊接(调整倒角) 送入焊锡,焊接临时固定端,调整倒角。
A.1234
B.3412
C.1342
D.3241
A.准备施焊:左手拿焊丝,右手握烙铁,烙铁头应保持干净,并吃上锡,处于随时可施焊状态
B.加热与送丝:烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝
C.去丝移烙铁:焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间
D.整个过程不得超过1~2秒;但有的器件管脚面积较大,焊接时需延长施焊时间;对于导线焊接,焊后应稍用力扯拉,以检查其焊接质量
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