题目内容
（请给出正确答案）
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
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A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
PFM修复体技师塑瓷、烧结完成后发现瓷表面光亮度不够是因为（）
A.烧结温度过低
B. 塑瓷时吸水不够
C. 真空度不够
D. 烧结时间过长
E. 烧结温度过高
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是
A、颈缘瓷过长
B、颈缘瓷过薄
C、颈缘瓷过厚
D、遮色瓷过短，过薄
E、遮色瓷过长
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是
A.转移焊接法
B.前焊接
C.后焊接
D.离模焊接法
E.连模焊接
A．瓷层剥脱
B．瓷层龟裂、破碎
C．瓷层出现气泡
D．瓷层颜色变灰暗
E．金属变形
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